内容简介

本书结合笔者多年从业经验，从产业技术发展的角度对高速数字信号与光电互联的基本概念、关键技术进行生动讲解，同时结合现代计算机、移动终端、AI计算、数据中心、电信网络中**的接口技术，对其标准演变、测试方法等做了详细介绍，以便于读者理解和掌握高速数字与光电互联的基本原理、实现技术、测试理念及其发展趋势。 本书可供从事服务器、交换机、移动终端、光模块、光通信设备、高速数字芯片、高速光电器件的研发和测试人员了解学习高速数字、光电互联的相关技术及测试方法，也可供高校电子信息类专业的师生做数字电路、信号完整、光通信技术、光电器件方面的教学参考。

目录

目录第1章数字信号基础什么是数字信号（Digital Signal）数字信号的上升时间（Rising Time）数字信号的带宽（Bandwidth）数字信号的建立/保持时间（Setup/Hold Time）并线与串线（Parallel and Serial Bus）单端信号与差分信号（Singleend and Differential Signals）数字信号的时钟分配（Clock Distribution）串线的8b/10b编码（8b/10b Encoding）伪码型（PRBS）传输线的影响（Transmission Line Effects）数字信号的预加重（Preemphasis）数字信号的均衡（Equalization）数字信号的抖动（Jitter）扩频时钟（SSC）链路均衡协商（link Equalization Negotiation）PAM信号（Pulse Amplitude Modulation）第2章数字测试基础数字信号的波形分析（Waveform Analysis）数字信号的眼图分析（Eye Diagram Analysis）眼图的参数测量（Eye Diagram Measurement）眼图的模板测试（Mask Test）数字信号的抖动分析（Jitter Analysis）数字信号的抖动分解（Jitter Separation）串行数据的时钟恢复（Clock Recovery）抖动测量本底（Jitter Measurement Floor）相位噪声测量（Phase Noise Measurement）PAM4信号测试（PAM4 Signal Measurement）特征阻抗（Characteristic Impedance） TDR测试（Time Domain Reflectometer）传输线的建模（Transmission Line Modelling）第3章USB简介与物理层测试US线简介USB3.x发送端信号质量测试USB3.x的测试码型和LFPS信号TypeC接口与PD测试USB3.x的接收端容限测试USB4.0简介USB4.0的发送端信号质量测试USB4.0的接收容限测试USB电缆/连接器测试第4章PCIe 简介与物理层测试PCIe背景概述PCIe4.0的物理层技术PCIe4.0的测试项目PCIe4.0的测试夹具和测试码型PCIe4.0的发射机质量测试PCIe4.0的接收端容限测试PCIe5.0物理层技术PCIe5.0发送端信号质量及linkEQ测试PCIe5.0接收端容限测试PCIe6.0技术展望第5章DDR简介与信号和协议测试DDR/LPDDR简介DDR的信号仿真验证DDR的读写信号分离DDR的信号探测技术DDR4/5与LPDDR4/5的信号质量测试DDR5的接收端容限测试DDR4/5的协议测试第6章HDMI/DP简介与物理层测试HDMI/DP显示接口简介HDMI物理层简介HDMI2.1物理层测试DP物理层简介DP2.0物理层测试第7章Ether简介与物理层测试以太网技术简介10M/100M/1000M以太网测试项目10M/100M/1000M以太网的测试10GbaseT/MGbaseT/NbaseT的测试10G SFP+接口简介及测试方法车载以太网简介及物理层测试第8章高速背板能的验证高速背板简介及测试需求背板的频域参数和阻抗测试背板传输眼图和误码率测试插卡信号质量的测试高速背板测结第9章高能AI芯片的接口发展及测试AI计算芯片的特点AI芯片高速接口的发展趋势DDR/GDDR/HBM高速存线PCIe/CCIX/CXL互联接口NVlink/OpenCAPI互联接口GenZ互联接口以太网/InfiniBand网络接口高能 AI芯片的接口及电源测试第10章光纤技术简介光纤（Optical Fiber）简介多模光纤（MultiMode Fiber）单模光纤（SingleMode Fiber）保偏光纤（PM Fiber）光纤连接器（Fiber Connector）光纤的模场直径(MFD)第11章光通信关键技术光模块简介（Optical Transceiver）光信号的调制（Optical Modulation）光发射和接收组件（TOSA/ROSA）光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）光调制器（DML/EML/MZM）光探测器（PN/PIN/APD）光模块的封装类型（Formfactor）硅光技术（Silicon Photonic）板上光模块与光电合封（COBO/Copackage）光纤链路率裕量（Loss Budget）前向纠错（FEC）I/Q调制（I/Q Modulation）光接口速率的发展（Data Rate Increasing）第12章光复用技术并行多模(Parallel Multimode)并行单模(Parallel Single Mode)粗波分(CWDM)/细波分(LanWDM)复用密集波分复用（DWDM）多模波分复用(SWDM)波长复用/解复用（Mux/DeMux）单纤双向(BiDi)偏振复用(PDM)第13章光信号测试基础中心波长（Center Wavelength）平均率（Average Optical Power）消光比（ER）光调制幅度（OMA/OMAouter）眼图模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）J2/J9抖动（J2/J9 Jitter）VECP（Vertical Eye Closure Penalty）TDP（Transmitter Dispersion Penalty）TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）TDECQ的测量（TDECQ Measurement）TDECQ测量算法（TDECQ Algorithm）光压力眼（Optical Stress Eye）光接收机压力测试（ORST）矢量调制误差（Error Vector Magnitude）第14章数据中心光互联技术数据中心网络的结构数据中心内部的网络连接数据中心之间的互联第15章100G光模块简介及测试100G光模块简介CEI28GVSR测试点及测试夹具CEI28GVSR输出端信号质量测试CEI28GVSR输入端压力容限测试100G光模块的光信号测试第16章400G以太网简介及物理层测试400G以太网物理层400G光模块类型400G电气测试环境400G的电口测试400G的光口测试FEC下的流量测试第17章800G以太网的挑战与测试800G光互联技术的发展800G以太网的电口技术挑战800G以太网的光口技术挑战112Gbps电口发送/接收测试224Gbps电信号产生224Gbps光电器件测试224Gbps光口信号测试224Gbps误码率测试800G以太网光电接口测结第18章5G承载网光模块测试挑战5G承载网络的架构变化5G承载网的带宽需求5G承载网新型前传技术5G光模块种类5G光模块测试方案常见问题与建议第19章高速光电器件与硅光测试高速光电器件的发展无源光器件测试有源器件直流参数测试有源器件高频参数测试硅光芯片的晶圆测试器件封装后的系统测试高速光电测试平结第20章相干光通信简介及测试相干光通信简介相干发射机与接收机相干调制器及ICR测试相干发射机系统测试相干接收机系统测试相干通信的发展方向